Curso de gráficos da Intel para chips de trilhões de transistores: materiais de transistores 2D, pesquisa de embalagens 3D


A Intel lançou nove trabalhos de pesquisa no IEDM 2022 que estabelecem as bases para futuros projetos de chips, enquanto a empresa busca cumprir sua promessa de desenvolver processadores com mais de um trilhão de transistores até 2030.

A pesquisa inclui novos materiais 2D para transistores, nova tecnologia de empacotamento 3D que reduz o desempenho e a lacuna de energia entre chiplet e processadores de matriz única a uma faixa quase imperceptível, transistores que ‘não esquecem’ quando a energia é removida e memórias incorporadas que podem ser empilhados diretamente sobre transistores e armazenar mais de um bit por célula, entre outras inovações.

O Grupo de Pesquisa de Componentes (CR) da Intel estabelece as bases iniciais para as futuras tecnologias da empresa, mas nem todas essas iniciativas resultarão em produtos que serão lançados no mercado. Aqueles que chegam ao mercado normalmente chegam em cinco a dez anos.



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